Anlık Bildirim

TSMC CoWoS paketleme yöntemine talep artışı yaşıyor

Yarıiletken üreticisi TSMC çeşitli avantajlarıyla teknoloji devlerinin ilgisini çeken paketleme yöntemine ilginin artıyor.

TSMC CoWoS paketleme yöntemine talep artışı yaşıyor Tam Boyutta Gör

AMD’nin 7 nm’ye geçişiyle ismini daha da sık duyar olduğumuz TSMC’nin CoWoS paketleme tekniğine talepte yükselme rapor etti.. Yeni üretim tekniği kompakt yapısıyla çeşitli avantajları da beraberinde getiriyor.

CoWoS

Üreticilere yüksek performans gerektiren alanlarda esnek tasarım imkanı sunan CoWoS paketlerinde yongalar üst üste dizilirken aralarında iletişim yüksek yoğunluklu aracı ile sağlanıyor. Şimdiye kadar Nvidia’nın Pascal mimarisinde ve Volta kartlarında kullandığı yöntemi AMD ise Vega GPU’larıyla deneyimlemişti.

TSMC CoWoS paketleme yöntemine talep artışı yaşıyor Tam Boyutta Gör

CoWoS-2 ile zar alanını 1200 mm2’den 1700 mm2’ye çıkaran TSMC, bantlarının siparişleri teslim etmek için tam kapasitede çalıştığını bildirdi. Görünüşe göre yenilikçi yapıya sahip yongaların önünü açan çözüm ileride daha fazla karşımıza çıkacak.

Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim