Anlık Bildirim

BMW ve Mercedes’in yeni araçları Qualcomm’a emanet

BMW ve Mercedes’in yeni araçlarında kullanacağı ekranlar ve ses özellikleri için gerekli olan çiplerin ve platformların tedariki ABD’li yarı iletken şirketi Qualcomm tarafından sağlanacak.
BMW ve Mercedes’in yeni araçları Qualcomm’a emanet Tam Boyutta Gör
ABD'li yarı iletken şirketi Qualcomm, yaptığı açıklamada lüks otomobil üreticileri Mercedes ve BMW'ye araç içi bilgi-eğlence sistemlerine güç sağlayacak çipler tedarik edeceğini duyurdu. Qualcomm, geçtiğimiz yıl düşüşe geçen bir pazar olan akıllı telefonlarda kullanılan çiplerin önde gelen tedarikçisi konumunda olsa da kendisini tüm mobilite alanlarında sergilemek istiyor.

Qualcomm, bir süredir araçlardaki bilgi-eğlence sistemlerinden gelişmiş sürücü destek sistemlerine kadar çeşitli işlevlere güç sağlamak için otomobil üreticileriyle birlikte çalışıyor. Firma çözümlerinin başarısı sayesinde son çeyrekte otomotiv gelirlerini de yüzde 13 artırmıştı.

BMW ve Mercedes'in yüksek teknolojilerinde Qualcomm imzası

BMW ve Mercedes’in yeni araçları Qualcomm’a emanet Tam Boyutta Gör
Yapılan açıklamada Qualcomm, BMW’ye akıllı ve sofistike deneyimler sunmak için Snapdragon Digital Chassis yüksek performanslı Snapdragon Automotive Cockpit, Auto Connectivity ve Ride platformlarını sunacak. Snapdragon Cockpit ve Auto Connectivity platformlarına sahip araçlar yollara halihazırda çıkarken Snapdragon Ride platformlarına sahip araçların 2025 yılında satışa sunulması bekleniyor.

Mercedes tarafında da benzer şeyler bulunuyor. Snapdragon Cockpit ve Auto Connectivity platformları, Mercedes-Benz User Experience (MBUX) multimedya sisteminin bir parçası olarak dijital olarak gelişmiş özellikler sunmaya yardımcı olacak. Snapdragon Digital Chassis çözümleri, üstün multimedya özellikleri, güvenlik, kişiselleştirme ve sezgisel kontroller için son derece sezgisel yapay zeka (AI) ve ultra hızlı, kesintisiz bağlantı için 5G dahil olmak üzere kapsamlı araç içi kullanıcı deneyimleri sağlamaya yardımcı olacak. Mercedes-Benz E-Class'taki Snapdragon Digital Chassis çözümlerinin 2024'ten itibaren sunulması bekleniyor.

Kaynakça https://www.qualcomm.com/news/releases/2023/09/bmw-group-and-qualcomm-demonstrate-continued-momentum-to-redefin https://www.qualcomm.com/news/releases/2023/09/qualcomm-continues-technology-collaboration-with-leading-luxury- Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim