Anlık Bildirim

TSMC, 3nm EUV çalışmalarını başarılı bir şekilde sürdürüyor

28nm, 22nm, 14nm, 10nm, 8nm ve 7nm süreci derken artık 5nm süreci üretim bantlarına gelmek üzere. TSMC ise 3nm üretim sürecinde müşterileri ile denemelere başladı.

Yonga dünyasında üretim süreçleri 7nm sınırına dayandı ve sonrası için heyecanlı bir bekleyiş var. Döküm sektörünün lideri TSMC, üretim süreci teknolojilerinde 3nm seviyesine ulaşmış durumda. Çalışmalar memnuniyet verici.

Her şey yolunda

TSMC yönetimi, yatırımcılara yaptığı açıklamada 3nm süreci geliştirme çalışmalarının başarılı bir şekilde devam ettiğini ve müşteriler ile denemelerde memnuniyet verici sonuçlar elde ettiklerini dile getirdi.

3nm sürecinin henüz 5nm sürecine göre neler getirdiği bilinmiyor ancak TSMC olası tüm üretim teknolojilerini denediğini ve en iyisini elde ettiklerini belirtiyor. 3nm kesinlikle 5nm sürecinin devamı değil ve tamamen yeni bir yönteme dayanıyor.

Normalde 5nm süreci için 14 EUV katmanı kullanılıyordu. Bu sayının 3nm sürecinde daha da artacağı tahmin ediliyor. TSMC hem DUV hem de EUV teknolojisi ile 3nm üretimi yapacak. Şimdilik 3nm süreci için kesin bir tarih verilmiyor.

Samsung tarafında ise nano katman tabanlı Gate-All-Around MBCFET teknolojisi ile üretim süreçleri geliştiriliyor. 3GAAE adındaki süreçte Samsung da önemli aşamalar kat etmiş durumda.

 
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Önceki Haftalar
Tüm Zamanların En İyi Yorumcuları
ANLIK GÖRÜNTÜLEMELER
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü

GENEL İSTATİSTİKLER
4475 kez okundu.
7 kişi, toplam 10 yorum yazdı.

HABERİN ETİKETLERİ
tsmc, Samsung ve
2 etiket daha 3nm Donanım Bileşenleri
Sorgu:

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim