İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Qualcomm'un Snapdragon 845 yonga setini beklenenden daha erken bir zamanda açığa çıkaracağı söyleniyor. Çinli kaynaklar tarafından paylaşılan bir görsele göre Qualcomm; 4-8 Aralık tarihlerinde Hawaii'nin Maoyi Adası'nda Snapdragon Teknoloji Zirvesi adlı bir etkinlik düzenleyecek. Etkinlik sırasında Qualcomm yöneticilerinin, 2018 yılı amiral gemisi telefonlara gücünü verecek olan yeni nesil SoC (System on Chip) ürününü sergilemeleri bekleniyor.
Söylentilere göre; Qualcomm'un SnapDragon 845'i erkenden duyurması, Samsung'un Galaxy S9 serisini beklenenden daha erken bir tarihte lanse edecek olmasından kaynaklanıyor. Ayrıca Qualcomm ve Xioami'nin, Mi7 için SnapDragon 845 yonga setini optimize etmek adına ortaklaşa çalışmalar yürüttüğü söyleniyor.
SnapDragon 845'in üretim sürecinin şu an 10nm FinFET ile sınırlı olduğu ancak 7nm FinFET üretim teknolojisinin ise bir sonraki nesil olan SnapDragon 855'te kullanılacağı söyleniyor. Yine söylentilere göre, SnapDragon 845 dört adet ARM Cortex-A75 çekirdeği ve dört adet ARM Cortex-A53 çekirdek ile birlikte toplamda 8 çekirdeğe sahip olacak ve grafik performansı için Adreno 630 GPU ile eşleştirilecek.Snapdragon 845'in aynı zamanda 1.2Gbps'lik bağlantı hızlarını kullanması beklenen X20 bağlantı modülünü de içermesi bekleniyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
3508 kez okundu.
10 kişi, toplam 12 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
qualcomm, yonga seti ve